中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球一份社会实践报告模板的物品分析

根据美国《福布斯》杂志网站24日的报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份最新报告，预测中国在未来四年里每年将投入至少300亿美元用于主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备，这一预测超越了全球其他地区。中国和韩国紧随其后，在这一领域的投资也将显著增加。

报告指出，中国在这方面的支出将得益于政府提供的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。受高性能计算（HPC）应用需求增长、先进制程节点扩张以及存储市场复苏等因素影响，中国和韩国的芯片供应商都计划增加相应设备的投资。在2027年的设备支出中，中国地区预计将排名第二，以280亿美元，而韩国则排名第三，以263亿美元。此外，由于市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番达到247亿美元；日本、欧洲和东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对未来几年巨大设备支出的预测反映了不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，对半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势预计会显著缩小新兴地区与以往亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距”。