2025-04-24 智能输送方案 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告预测称，在未来四年中，每年的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出都会达到300亿美元。中国将领先全球，而韩国紧随其后。
报告提到，中国的投资将受到政府提供激励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算应用带来的先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区和韩国芯片供应商预计将增加相应设备投资。在2027年，中国地区预计会以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的设备支出猛增的预测，这反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他说，SEMI最新报告还强调了政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距。”
