中国12英寸晶圆生产设备支出预测领先全球申请费用的报告范文

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日刊登了消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，在未来四年里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这使得中国将领先全球。在这份报告中提到，中国的支出增幅主要是受到了政府鼓励措施和国内自给自足政策的推动。

随着高性能计算应用促进先进制程节点扩张以及存储市场复苏，预计芯片供应商在中国地区和韩国将增加相应设备投资。据此，2027年的设备支出预计排名第二的是中国地区，其投资额达280亿美元；而韩国则位居第三，其支出规模为263亿美元。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年内这些设备支出的巨大增长进行了预测，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来新热潮。他强调，这一趋势也凸显了政府对于半导体制造业投资加大的重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴国家与亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出上的差距”。