美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球整改报告写作技巧在物品管理中的应用

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日发布了一篇文章，提到了国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告。这个报告预测，在未来四年的时间里，每年中国对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这一数字将使中国在全球范围内领先于其他国家和地区。

这份报告还指出，中国这样的支出是由政府提供的激励措施以及国内自给自足政策所推动。这与高性能计算应用带来的先进制程节点扩张和存储市场复苏紧密相关。受此影响，预计中国以及韩国的芯片供应商将会增加相应设备上的投资。在2027年的情况下，预计中国将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，由于市场需求不断增长，对电子产品的需求日益增加，以及人工智能创新带来的新热潮，对12英寸晶圆厂设备投资也预计会大幅度增加到247亿美元。而日本、欧洲、中东及东南亚各地区则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这样的预测反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这份最新报告强调了政府对于半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距”。